USB3.2 GEN2 10G 4k@60hz 20V5A E-marker Chip

1.Fullfjädrad USB Type-C-kabel: En USB Type-C till Type-C-kabel som stöder USB 2.0 och USB3.1 dataöverföring

2.USB 2.0 Type-C-kabel: USB 2.0 Type-C-kabel med USB2.0 Type-C-hankontakter i båda ändar, lämplig för USB2.0

3.Fast Typ-C-kabel: en fast Type-C-kabel (CaptiveCable) med en fullfjädrad USB Type-C-hankontakt eller USB2.0 Type-C-hankontakt i ena änden

FSK-kommunikationsmetoden tas bort i PD3.0-specifikationen. Scenariot där USB Type-C-hankontakten som ursprungligen definierades i PD2.0-specifikationen är ansluten till USB Type-A eller USB Type-B använder E-Marker finns inte längre.

Huvudpunkter för PCB-design för typ-C-hankontakt av USB2.0 5A-kabel

USB2.0-utloppsledningarna med E-Marker-chip kan delas in i tre kategorier, totalt sex linjer:

USB2.0-datalinje D+/D-

Typ-C kommunikationslinje CC och VCONN

Kraft och jord, överför 5A ström

Vissa kablar överför inte USB2.0-data, så länge de överför 5A-ström. Uttaget på en sådan kabel behöver bara 4 linjer av VBUS, GND, CC och VCONN.

USB2.0, 5A Type-C manliga PCB-designpunkter:

Det räcker att använda vanligt FR4 PCB-material, och det rekommenderas att använda en fyrskikts PCB för att uppfylla 5A-strömöverföringsnivån. Det andra och tredje lagret av det inre lagret dirigeras till VBUS respektive GND.

Enligt specifikationerna för det manliga huvudet uppfyller PCB-tjockleken och toleransen designkraven

Det översta lagret slocknar och E-Marker-chippet och blockeringsbehållaren placeras på bottenskiktet av Bottom. För E-Marker-chips, försök att välja paket E-Marker chips med stor storlek och röravstånd, till exempel 2mm x 2mm DFN-6L paket.

Det rekommenderas att använda den manliga bräddesignen, det vill säga samma uppsättning PCB-design används för slutet med E-Marker och slutet utan E-Marker, och lödningen väljs enligt strukturlistan.

D+/D-spårningen bör ta hänsyn till impedansmatchning, parallella och lika långa spår.

Styr längden och bredden på PCB, den rekommenderade storleken är 8,4 mm x 6 mm

Designpunkter för typ-C hane PCB för USB3.1-kabel

USB3.1-utloppsledningarna med E-Marker-chip kan delas in i tre kategorier, totalt 16 linjer:

USB3.1 höghastighetsdatalinje TX1+/TX1-, RX1+/RX1-, TX2+/TX2-, RX2+/RX2-

USB2.0-datalinje D+/D-

Typ-C kommunikationslinje CC och VCONN

Sidobandssignal SBU1/SBU2

Kraft och mark

Det finns två typer av USB3.1-kablar: koaxialkablar och tvinnade parkablar. Det faktiska antalet tvinnade kablar är minst 16. Koaxialkabeln måste lägga till cirka 4 GND-kablar på grundval av tvinnade parkablar. Inse avskärmningen av koaxiallinjen.

Den höga hastighet som används av usb3.1-datastandarden har kommit in i mikrovågsfältet. För en så hög överföringshastighet genom kontakter och kablar måste den distorsion som orsakas av kanalavbrott beaktas. För att bibehålla distorsionen på en kontrollerbar nivå specificerar standarden impedans- och returförlusten av kablar och kontakter. Testobjekten omfattar även impedans, förökningsfördröjning, spridningssnedvridning, dämpning, korsstjälkning och andra testobjekt

Viktiga punkter av typ-C manlig PCB-design av usb3.1:

Välj pcb-kort med hög frekvens och hög prestanda, och sex lagers PCB rekommenderas. Några tillverkare kan använda 4-lagers PCB för att uppfylla certifieringskraven på 10 GHz. Det rekommenderas att det andra och femte lagret av det inre skiktet tar GND, GND, VBUS respektive GND.

Enligt specifikationen av manligt huvud uppfyller PCB-tjocklek och tolerans designkraven.

E-markörchipet och motståndslockacitansanordningen placeras på bottenskiktet i botten. E-markörchip ska förpackas med stort storleks- och röravstånd, såsom 2 mm x 2 mm dfn-6l-förpackning.

Det rekommenderas att man antar utformningen av hankort, det vill säga samma uppsättning pcb-konstruktion ska antas för slutet med e-markör och slutet utan e-markör, och den selektiva svetsningen ska utföras enligt strukturlistan.

Dragning av höghastighetssignallinjer ska vara mycket försiktig. Impedansmatchning ska beaktas för routning, parallell dragning och lika lång routning, och antikorstjäl ska beaktas fullt ut. Gör så få hål som möjligt. Den rekommenderade differentialimpedansen är 85ohm + - 5ohm.

Impedansmatchning beaktas för D + / d-routing, parallell och lika lång routning.

Styr längden och bredden på kretskortsstödet.

Det är nödvändigt att konstruera klämpositionen och fixa ledningarna för att underlätta bearbetningen

Den första principen för att använda E-MARK: Om du vill tillhandahålla mer än 5V spänning eller mer än 3A ström via USB type-C-gränssnitt, måste du behöva typ-C gränssnitt chip för att realisera USB PD-protokoll

Den andra principen för användning av E-MARK: om din utrustning använder 5V spänning och inte överstiger 3A ström. Det beror på strömförsörjningens egenskaper och dataöverföringsegenskaper för själva utrustningen. Om själva utrustningen endast levererar ström till utsidan eller bara tar emot ström från den andra parten, och strömförsörjningsrollen och dataöverföringsrollen matchas som standard (det vill säga strömleverantören är värd och strömkonsumenten är slav eller enhet), behöver du inte typ-C-chip

Den tredje principen för användning av E-MARK: Dessa två principer används för att bedöma om typ-C-chip krävs på utrustningen. Dessutom, om e-markörchip krävs på C-C-överföringsledningen av stor oro är om strömmen kommer att överstiga 3A under användning? Om inte, behöver du inte en till C och B till C linjer. Se om du behöver implementera batteriladdningsprotokollet. Om du vill implementera den kan du använda ldr6013. Fördelen är att det inte bara kan realisera laddning, men också överföra data, för att undvika problemet att vissa adaptrar som inte uppfyller batteriladdningsprotokollet inte kan ladda Apple-enheter